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驱动因素:高算力需求拉动ABF载板用量,国产市场加速推进。机构认为,硬件端,AIGC场景落地需要更强大的云端AI服务器以及终端高算力设备支撑,对芯片处理器提出更高要求。ABF载板具备大尺寸、高密度线路、高散热性的特点,是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片封装中的核心材料,未来将受益于高算力芯片需求爆发。
标的:生益科技、兴森科技(行情002436,诊股)
康达新材:拟受让赛英科技全部股权
康达新材子公司康达晟璟拟以公开摘牌方式受让成都赛英科技有限公司100%股权,该股权的挂牌价格为1.78亿元。赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务。
国芯科技:计算芯片新产品内测成功
国芯科技研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功。
华懋科技:第四季度营收破5亿元
华懋科技发布2022年度业绩报告显示,实现营业收入16.37亿元,同比增长35.75%,营业收入创历史新高;实现归属于上市公司股东的净利润1.98亿元,同比增长12.68%,剔除因股权激励产生的股份支付费用后净利润为2.79亿元,同比增长22.14%。公司表示,2022年随着刺激政策的落地加之公司新能源汽车客户的放量增长以及国际化业务的稳步推进,公司四季度单季营收再创新高,历史性的突破5亿元人民币。
引力传媒:人工智能+传媒
中材科技:年报增长
郭亮 执业编号:A0780619120003
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