帮助其制造目前先进的芯片准备量产线需要3万亿日元

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日本半导体公司Rapidus的总裁小池春一表示:计划最早在2025年上半年建成2nm原型线建立技术需要2万亿日元，准备量产线需要3万亿日元

这条2nm半导体试生产线的第一个原型将于2025年完成，然后在20世纪20年代末开始量产，以尽快赶上TSMC等世界级半导体制造商的步伐，后者计划在2025年量产2nm工艺技术。

本站科普:Rapidus成立于2022年8月由丰田，索尼，NTT，NEC，软银，电装电装，铁甲侠，三菱UFJ银行等8家日本企业共同出资，出资73亿日元此外，日本政府还提供了700亿日元的补贴作为研发预算

据报道，Rapidus计划在3月前正式决定2nm生产线原型设施的位置，预计该设施还将处理后续的量产工作小池春一表示，选址需要稳定的水电基础设施和容易吸引国内外人才的能力

尖端半导体的电路越精细越复杂，从设计到量产的时间就越长小池社长表示，将调整向用户企业提供设计支持的制度和量产流程，以缩短量产所需的时间目标是通过在短时间内提供最先进的产品，使自己与数量上遥遥领先的TSMC和三星galaxy区别开来小池社长表示，今后将以尖端产品的量产体制为目标，建立高收益的经营模式

值得一提的是，与现有技术相比，2nm量产所需的技术难度大大提高..虽然TSMC在日本熊本县有工厂，但这家计划于2024年开始量产的半导体工厂只能生产12 ~ 28纳米的产品。

此外，Rapidus于2022年底与美国IBM签署了技术授权协议，IBM于2021年成功试产2 nm产品Rapidus将于近期派遣员工前往美国，掌握所需的基础技术

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IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus合作，帮助其制造目前最先进的芯片。

日本八大巨头的合资企业Rapidus和欧洲最大的芯片研发机构IMEC共同推进2nm半导体生产。