闫东伟在互动平台上表示，未来三年，公司将围绕核心战略，不断加强晶圆制造能力和技术创新能力的提升一是不断优化产品结构，增加6寸，8寸线产能，第二，加大SiC等第三代半导体的研发，实现量产，三是完成硅基光电技术平台，热成像传感器技术平台，硅基微显示电路技术平台的建设和量产，第四，继续巩固和扩大特殊市场份额，五是加快12寸线建设，2023年实现12寸线量产，2025年实现12寸线全面投产
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