华硕和英特尔联合推出了一款新的笔记本电脑芯片封装，名为Supernova SoM，在同一封装中结合了最新的英特尔CPU和LPDDR5X内存在CES上，华硕展示了这项技术
据介绍，Supernova SoM设计结合了英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存，形成完整的封装，将PCB面积从原来的50*60mm封装缩小到现在的42*44.7mm封装得益于这种封装技术，CPU，内存颗粒，通信模块高度集成，可使主板核心面积减少38%，提高系统整体散热效率此外，与传统封装技术相比，Supernova SoM缩短了CPU与内存的距离，可以运行更高频率的内存
华硕最新的凌瑶X Ultra笔记本采用了这种超新星SoM封装技术。
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