融资总额分别约为229.48亿元人民币和24.61亿美元

投资事件:2022年7月9日至2022年7月15日，中国137家未上市公司和美国69家未上市公司获得各类融资其中，中国和美国分别有90家公司和63家公司披露了其项目投资额，融资总额分别约为229.48亿元人民币和24.61亿美元从融资项目所在行业来看，我国主要集中在制造业，医疗卫生保健和企业服务领域，美国主要集中在企业服务领域从融资轮数来看，中国成功的投资公司集中在A轮和天使轮，而美国成功的投资公司集中在种子轮，A轮和B轮从融资地区来看，中国被投资公司主要分布在广东，北京，上海，浙江，江苏等地区

M&A赛事:2022年7月9日至2022年7月15日，中美M&A赛事共11场，共计22场。

从行业来看，美国的M&A事件集中在电子商务和VR/AR领域，中国的M&A事件集中在房地产和家居领域和医疗健康领域。

上市事件:2022年7月9日至2022年7月15日，中美共发生20起上市事件，国内上市企业家达到19人从上市地点来看，上市公司数量最多的市场是港交所主板

代表项目:2022年7月13日，国内首家通用GPU高端芯片和高性能计算系统提供商上海石天智芯半导体有限公司宣布完成超10亿元人民币的C+轮和C++轮融资C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚安创新基金领投中关村科学城科技成长基金，上海郭盛，西城致远，新兴资产，鼎祥资本，鼎立资本，粤港澳产融，上海自贸区股权基金等知名企事业单位参与投资天智芯于2018年正式启动7 nm通用并行云计算芯片设计，专注于云服务器级别的高端通用高性能计算芯片本轮融资将帮助公司量产AI推理芯片智鉴100，开发第二代和第三代AI训练芯片天宝200和300，扩展天智智芯的软件平台，加速AI与图形的融合，为计算基础设施和数字社会提供强大的基础计算能力