消息称苹果M2Pro芯片首发采用台积电3nm工艺，博通等

来源：IT之家时间：2022-11-02 14:48:16 阅读量：15922

据中国台湾省《工商时报》报道，业内人士表示，到今年年底，苹果将成为第一家采用TSMC 3纳米流芯片的客户，第一款产品可能是M2 Pro芯片明年，用于新iPhone 15 Pro和M2及M3系列芯片的A17应用芯片将被导入TSMC的3nm

报道称，明年下半年，英特尔将扩大使用3纳米芯片生产处理器内芯片AMD，英伟达，高通，联发科，博通等将于2023—2024年完成3纳米芯片的设计并开始量产

此前TrendForce表示，英特尔流星湖宣布推迟订单，极大冲击了TSMC的扩产计划，导致3nm工艺从今年下半年到明年第一波客户，只剩下苹果产品包括M系列芯片和A17仿生芯片因此，TSMC决定放缓其生产扩张，以确保产能不会过度闲置，从而导致成本压力

对此，TSMC已正式通知设备供应商调整明年的设备订单TrendForce预计，此举将影响明年的部分资本支出规划，导致TSMC明年的资本支出可能低于今年

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