2010年以来高新发展合并报表资产负债率保持在73%以上

高科发展前三季度业绩不尽如人意，净营收和净利润双双下滑。

日前，高科发展披露了2022年第三季度业绩报告财报显示，公司今年前三季度实现营收41.32亿元，同比下降6.85%，实现净利润8303.56万元，同比下降29.21%其中，第三季度营收14.48亿元，同比增长10.41%，归母净利润1492.09万元，同比下降41.44%

对于业绩下滑的原因，高新发展解释为:嘉悦汇项目使成都嘉华美实业有限公司应收账款账龄增加，坏账准备本报告期较上年同期增加1，566.41万元，报告期期初至期末较上年同期增加2，086.46万元。

此外，高科技发展的债务状况也令人担忧财报显示，2010年以来，高新发展合并报表资产负债率保持在73%以上2022年第三季度，其资产负债率为84.87%，负债总额为104.32亿元，其中短期借款和一年内到期的非流动负债为7.5亿元

如果从负债的角度很难明确高科技发展的流动性，那么现金流可能是另一个参考指标财报显示，高辛发展2022年前三季度经营活动产生的现金流量净额为—6.69亿元，同比下降372.80%，而2020年的经营性现金流仍为4.58亿元除经营性现金流外，高新发展前三季度投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少25448.26万元，下降108.39%

就具体业务板块而言，高新技术开发建设业务的业务收入占比至少维持在80%以上但该业务板块受整体房地产市场低迷影响，导致建筑业营业收入和毛利率增长受限

在2022年半年报中，高辛发展也承认，公司抓住了成都高新区城市建设和产业发展带来的巨大机遇，经营状况明显好转但距离将公司建设成为稳定持续高盈利的优质上市公司的目标还有较大差距重塑盈利能力和发展前景突出的主业仍是公司需要继续关注的重点问题

因此，高科技发展开始寻求建筑施工业务之外的增长路线，并推动了功率半导体产业的布局今年6月，高辛发展以2.82亿元收购韦森科技69.401%股权，以195.97万元现金收购信威半导体98%股权，将半导体业务作为新的主营业务，正式切入半导体行业

收购之后是一系列的资本行动日前，高新发展发布公告称，将发行可转债募集资金7.3亿元，其中5.11亿元用于高端功率半导体器件及组件的研发次日，高辛发展公告称，控股股东高投集团与Bet基金管理有限公司共同发起设立半导体产业M&A基金，总规模29.73亿元

从跨界建筑行业到半导体行业，市场看法不一许多人认为此举将建立和增强公司的关键核心竞争力，看空者认为，建筑和半导体行业存在显著差异，跨界可能存在水土不服

半导体能否帮助高科技发展成果翻身，仍需持续关注但值得一提的是，2022年上半年，宏观经济逆风和诸多黑天鹅因素叠加，消费电子需求骤降半导体行业进入下行周期已是行业共识