电子元件制造商三星电机首次在韩国开始量产用于服务器的FC—BGA,表明其目标是成为全球第三大ic封装基板工厂。
据BusinessKorea和Pulse报道,三星电子宣布其半导体基板产量不断提高,从2019年的49.5万平方米提高到2021年的70.3万平方米,相当于100个足球场由于基板持续短缺,公司产能利率接近100%
FC—BGA是高阶基板,技术难度极大三星电机表示将扩大高端产品的生产,目标是成为第三大半导体基板工厂,仅次于日本工厂伊比登和新光电气未来五年,预计FC—BGA市场每年增长10%以上,市值将从113亿美元上升到2026年的170亿美元三星电机负责人Ahn Jung—hoon表示,虽然半导体基板市场规模小于代工,但其增长潜力远大于代工
今年到目前为止,三星电子已经在韩国生产线上投资了3000亿韩元,用于生产下一代基板在过去的两年中,该公司已经花费了2万亿韩元来扩大FC—BGA的生产设施
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