2021年对于先进封装行业来说是重要的一年

日前，知名半导体分析机构Yole发布了去年全球封装市场的最新分析，同时也提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能，资本支出和供应链的见解。

Yole的半导体，内存和计算技术和市场分析师兼封装团队成员加布里埃拉·佩雷拉表示:2021年对于先进封装行业来说是重要的一年阳光继续主导市场，其次是Amkor英特尔保持第三的位置，长江电子科技和TSMC紧随其后此外，2021年收入同比增长高于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国大陆

2021年，全球高级包装市场总收入为321亿美元，预计到2027年复合年增长率将达到10%，总收入为572亿美元包括5G，车载信息娱乐/高级驾驶辅助系统，人工智能，数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续推动着高级封装的发展

分析认为，2021年是高级包装的重要一年，前三名OSAT的收入同比增长20%。虽然这次公布的专利只有一页，但是华为能否使用双核叠加技术的讨论终于进入了第二阶段。。

Yole专门从事封装和组装的技术和市场分析师Stefan Chitoraga表示:OSAT少校去年第四季度的收入同比增长15%至26%，环比增长1%至15%伴随着先进工艺中晶体管的成本越来越高，消费者对越来越薄的电子设备更感兴趣，OSAT发现价值机会转向了先进封装

领先的OSAT正在满负荷运行其包装产能，许多生产线仍面临产能限制这种情况将持续到2022年此外，IDM的包装外包继续加速，特别是对于更先进的产品，因为他们的投资更集中于前者的制造以扩大生产总而言之，OSAT正在放缓其引线键合产能的扩张，2022年的资本支出将主要用于高级封装和测试

Yole的先进封装季度市场监测报告还列出了中国大陆OSAT生态系统中收入增长最大的公司，其中佩顿科技，苏洲方静半导体，钟浩科技，华润微电子和永思电子处于领先地位政府一直在大力投资，因为它希望增加和加强区域半导体的开发和供应如今，中国大陆排名前三的半导体封装测试公司已跻身全球前十，占2021年中国前十大OSAT营收的85%