本月初联发科发布了天玑8100芯片

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，本月初，联发科发布了天玑 8100 芯片同时，小米官宣，Redmi K50 宇宙将全球首发天玑 8100 芯片

今天，卢伟冰表示，新品发布会已经进入紧锣密鼓的准备状态，3 月内让大家用上另外，天玑 9000 和天玑 8100 会同台发布卢伟冰还称，K50 竞争力还是非常强，应该还是 级的水平

本站曾报道，去年 12 月，联发科发布了天玑 9000 ，率先采用台积电 4nm 先进制程，CPU 采用面向未来十年的新一代 Armv9 架构，包含 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex—X2 超大核，3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex—A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex—A510 能效核心，内置 14MB 超大容量缓存组合相比 2021 年安卓旗舰，性能提升 35%，能效提升 37%

天玑 8100 于日前发布，台积电 5nm 制程，CPU 部分包含4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali—G610，采用自研 APU 580 架构CPU 跑分部分，天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%

Redmi K50 电竞版已经于 2 月 16 日发布，搭载全新一代骁龙 8 Gen1 芯片，辅以 LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存，配备侧边指纹识别，提供暗影，银翼，冰斩三款标准配色以及冠军版联名款。

据数码博主数码闲聊站透露，天玑8100采用台积电5nm制程工艺，拥有4个85GHz的A78核心和4个0GHz的A55核心，搭配G610MC6GPU，配备与骁龙888相同的4MB三级缓存，支持LPDDR5和UFS1。