英特尔预计在马来西亚新建的先进封装厂将于2024年投产

，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 今日表示，公司将投资超过 70 亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。

英特尔预计在马来西亚新建的先进封装厂将于 2024 年投产马来西亚政府表示，这项 300 亿马币 的投资预计将在该国创造 4000 多个英特尔工作岗位和 5000 多个建筑工作岗位

此前有爆料称，英特尔将在马来西亚拓展先进半导体封装工厂的生产能力，从而加强其支持活动，进一步强化英特尔的全球服务中心同时，这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一

上周五有报道称，英特尔 CEO 基辛格本周将访问中国台湾地区和马来西亚，突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用知情人士称，基辛格此行将与台积电等公司的高管会面

在马来西亚，疫情导致的工厂关闭损害了许多公司的芯片供应英特尔在芯片封装方面依赖于马来西亚市场，这也是半导体制造过程中关键的最后一步

李春荣也认为，马来西亚的汽车厂商受到芯片短缺的影响不大，主要还是疫情带来停工和供应链恢复需要时间的影响。马来西亚车业协会提供给第一财经记者的一份数据显示，今年6月份，马来西亚汽车销量仅达1921辆，去年同期销量为5万辆。今年7月份，马来西亚销量为7086辆。目前，8，9月份的汽车销量尚未统计，汽车生产和销售仍处在疫情笼罩之下。李春荣告诉记者，8月底，马来西亚政府根据疫苗接种情况，逐步放开了汽车产业恢复生产，预计9月底能恢复到正常水平。